MLL系列

紧凑型无掩膜直写光刻设备

应用于IC芯片、MEMSLED、生物芯片、触摸屏等加工

高精密定位工作平台,可实现6英寸的基底尺寸(可扩展)

可实现0.6μm的亚微米线宽分辨率

配备高精度套刻和背面对准功能(可选配)

可接受客制化订制

LDW-T系列

高精度专业级无掩膜直写光刻设备
应用于大规模集成电路掩膜版制作、IC芯片、MEMS、LED、生物芯片、触摸屏等加工
高精度工作平台,可实现8英寸的基底尺寸(可扩展)
配备高精度套刻和背面对准功能
高产能曝光
可接受客制化订制

LDW-X6系列

高精度专业级无掩膜直写光刻设备

应用于大规模集成电路掩膜版制作、IC芯片、MEMSLED、生物芯片、触摸屏等加工

高精度工作平台,可实现8英寸的基底尺寸(可扩展)

可实现0.5μm的亚微米线宽分辨率

配备高精度套刻和背面对准功能

高产能曝光

可接受客制化订制