TRIPOD系列

双台面直接成像系统,广泛应用于HDI、BT、多层板、软板及软硬结合板的内、外层线路制程。

技术特点: 

适用制程:干膜、湿膜;

免底片:无底片作业、缩短流程、提高良率;

双台面:节省对位及上下板时间,大幅提高产能和效率;

涨缩可选:自由涨缩、固定涨缩、分区域涨缩、分段涨缩;

产品追溯:任意指定位置输入任意信息生成二维码,方便查询;

最小线宽/间距25/25μm;
工作台:24”×26”/24”×28”(可供选购)。


UVDI系列

单/双台面直接成像系统,广泛应用于阻焊制程。

技术特点:

适用制程:油墨

免底片:无底片作业、缩短流程、提高良率;

双台面:节省对位及上下板时间,大幅提高产能和效率;

涨缩可选:自由涨缩、固定涨缩、分区域涨缩、分段涨缩;

产品追溯:任意指定位置输入任意信息生成二维码,方便查询;

最小焊线/开窗50/75μm;
工作台:24”×26”/24”×28”(可供选购)。

ACURA系列

单台面直接成像系统,广泛用于封装IC载板。

技术特点:

适用制程:干膜;

免底片:无底片作业、缩短流程、提高良率;

双台面:节省对位及上下板时间,大幅提高产能和效率;

涨缩可选:自由涨缩、固定涨缩、分区域涨缩、分段涨缩;

产品追溯:任意指定位置输入任意信息生成二维码,方便查询;

最小线宽/间距8/12μm;
工作台:20”×24”。

ROLL TO ROLL系列

卷对卷直接成像系统,广泛应用于线路制程。

技术特点:

适用制程:干膜

免底片:无底片作业、缩短流程、提高良率;

双台面:节省对位及上下板时间,大幅提高产能和效率;

涨缩可选:自由涨缩、固定涨缩、分区域涨缩、分段涨缩;

产品追溯:任意指定位置输入任意信息生成二维码,方便查询;

最小焊线/开窗25/25μm;
工作台:500×800mm。


联机自动线

双台面自动线直接成像系统,广泛应用于HDI、多层板的内、外层线路制程。

技术特点:

适用制程:干膜、湿膜;

免底片:无底片作业、缩短流程、提高良率;

双台面:节省对位及上下板时间,大幅提高产能和效率;

涨缩可选:自由涨缩、固定涨缩、分区域涨缩、分段涨缩;

产品追溯:任意指定位置输入任意信息生成二维码,方便查询;

最小线宽/间距25/25μm;
工作台:24”×26”/24”×28”(可供选购)。