QS2000系列

发布日期:2016-1-8

高精度半导体检测设备,可针对晶圆和掩膜版进行检测

同时具有套刻、线宽和缺陷检测三种功能

可以进行整片全检和局部采样检测

采用先进的图像数据处理技术,精度高、速度快、应用灵活

可适用于半导体工艺、微纳加工、MEMSLED等领域

可实现8英寸基底尺寸(可扩展)

最小可测量线宽达500nm

支持颗粒、刮伤、图形损坏或客户定义的缺陷类型

可实现动态连续采集/静态采图和图形比对